| 一般信息 | |||||||||||||||||||||||||
| 类型 | |||||||||||||||||||||||||
| 细分市场 | Desktop | ||||||||||||||||||||||||
| 系列 |
| ||||||||||||||||||||||||
| CPU部件号 |
| ||||||||||||||||||||||||
| 频率 | 1333 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| 总线速度 | 133 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| 时钟倍频器 | 10 | ||||||||||||||||||||||||
| 封装 | 370-pin Flip-Chip Pin Grid Array with heatspreader (FC-PGA2) 1.95" x 1.95" (4.95 cm x 4.95 cm) | ||||||||||||||||||||||||
| 接口 | |||||||||||||||||||||||||
| S规格号 | |||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||
| 架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||
| 微体系结构 | P6 | ||||||||||||||||||||||||
| 处理器内核 | |||||||||||||||||||||||||
| 核心步进 | A1 (QHH3) B1 (QKC2) tA1 (SL5VX) tB1 (SL6BZ) | ||||||||||||||||||||||||
| CPUIDs | 6B1 (SL5VX) 6B4 (SL6BZ) | ||||||||||||||||||||||||
| 制造工艺 | 0.13 micron | ||||||||||||||||||||||||
| 数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||||||
| CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| 线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| 浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||||||||||
| 1级缓存大小 | 16 KB instruction cache 16 KB data cache | ||||||||||||||||||||||||
| 2级缓存大小 | Full-speed on-die 8-way set associative 256 KB cache | ||||||||||||||||||||||||
| 多重处理 | Uni-processor | ||||||||||||||||||||||||
| 特征 |
| ||||||||||||||||||||||||
| 低功耗特性 |
| ||||||||||||||||||||||||
| 电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||
| V核 | 1.475V | ||||||||||||||||||||||||
| Maximum operating temperature | 71°C | ||||||||||||||||||||||||
| 最小/最大功耗 | 23.55 Watt (Stop Grant state) / 33.9 Watt | ||||||||||||||||||||||||
