一般信息 | |||||||||||||||||||||||||
类型 | |||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||||||
系列 |
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CPU部件号 |
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频率 | **0 MHz | ||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 100 MHz | ||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | *.* | ||||||||||||||||||||||||
封装 | 330-contact Single Edge Connector Cartridge (SECC) *" x 4.84" (1*.24 cm x 12.2* cm) | ||||||||||||||||||||||||
接口 | SC330 - 330-contact slot connector (Slot 2) | ||||||||||||||||||||||||
发布时间 | 23-Aug-** | ||||||||||||||||||||||||
指导价格 | $3**2 | ||||||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | P* | ||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | |||||||||||||||||||||||||
核心步进 | B0 (QA**) C0 (QB**, SL3CF, SL3LP) | ||||||||||||||||||||||||
CPUID | **3 (SL3CF, SL3LP) | ||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.2* micron *.* million transistors | ||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 1* KB instruction cache 1* KB data cache | ||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | 2 MB running at CPU frequency | ||||||||||||||||||||||||
Physical memory | *4 GB | ||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Up to 4 processors | ||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||
V核 | 2V | ||||||||||||||||||||||||
V L2 cache | 2V | ||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 0°C - *8°C | ||||||||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | 4*.3* Watt | ||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 40.* Watt |