一般信息 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
类型 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||||||||||||||
系列 |
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CPU部件号 |
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频率 | *00 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||
封装 | 330-contact Single Edge Connector Cartridge (SECC) *" x 4.84" (1*.24 cm x 12.2* cm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
接口 | SC330 - 330-contact slot connector (Slot 2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
发布时间 | 1*-Mar-** | ||||||||||||||||||||||||||||||||
指导价格 | $*31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | P* | ||||||||||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
核心步进 | B0 (Q8**, Q882, QA*4, SL2XU, SL3C*) C0 (SL38*, SL3D*) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | **2 (SL2XU, SL3C*) **3 (SL38*, SL3D*) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.2* micron *.* million transistors | ||||||||||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 1* KB instruction cache 1* KB data cache | ||||||||||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | *12 KB running at CPU frequency | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Physical memory | *4 GB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Up to 4 processors | ||||||||||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
V核 | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
V L2 cache | 2.*V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 0°C - **°C | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | 3*.14 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 3* Watt |