| 一般信息 | |
| 类型 | |
| 系列 | |
| BSP 编号 | 
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| 频率  | 
10 MHz | 
| 封装 | 28-pin ceramic DIP | 
| 接口 | DIP28 | 
| 发布时间 | 1973 | 
| 架构 / 微体系结构 | |
| 制造工艺 | Schottky bipolar | 
| 数据位宽 | 2 bit | 
| 电/热参数 | |
| V核  | 
5V ± 5% | 
| 最小/最大工作温度    | 
0°C - 70°C | 
| Typical/Maximum power dissipation | 0.73 Watt / 1 Watt | 
| Notes on Intel C3002 | |
  | |

| 类别:BSP | 制造商:Intel | 
| 家族:3002 | 产品:Intel C3002 | 
| 一般信息 | |
| 类型 | |
| 系列 | |
| BSP 编号 | 
  | 
| 频率  | 
10 MHz | 
| 封装 | 28-pin ceramic DIP | 
| 接口 | DIP28 | 
| 发布时间 | 1973 | 
| 架构 / 微体系结构 | |
| 制造工艺 | Schottky bipolar | 
| 数据位宽 | 2 bit | 
| 电/热参数 | |
| V核  | 
5V ± 5% | 
| 最小/最大工作温度    | 
0°C - 70°C | 
| Typical/Maximum power dissipation | 0.73 Watt / 1 Watt | 
| Notes on Intel C3002 | |
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