| 一般信息 | |
| 类型 | |
| 系列 | |
| BSP 编号 |
|
| 封装 | 28-pin plastic DIP |
| 接口 | DIP28 |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 制造工艺 | Schottky TTL |
| 数据位宽 | 2 bit |
| 电/热参数 | |
| V核 |
5V |
| 最小/最大工作温度 |
-10°C - 70°C |
| Maximum power dissipation |
0.95 Watt |

| 类别:BSP | 制造商:Intel |
| 家族:3002 | 产品:USSR 589IK02 |
| 一般信息 | |
| 类型 | |
| 系列 | |
| BSP 编号 |
|
| 封装 | 28-pin plastic DIP |
| 接口 | DIP28 |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 制造工艺 | Schottky TTL |
| 数据位宽 | 2 bit |
| 电/热参数 | |
| V核 |
5V |
| 最小/最大工作温度 |
-10°C - 70°C |
| Maximum power dissipation |
0.95 Watt |
