| 一般信息 | |
| 类型 | |
| 系列 | |
| BSP 编号 |
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| 频率 |
10 MHz |
| 封装 | 28-pin ceramic DIP |
| 接口 | DIP28 |
| 发布时间 | 1973 |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 制造工艺 | Schottky bipolar |
| 数据位宽 | 2 bit |
| 电/热参数 | |
| V核 |
5V ± 5% |
| 最小/最大工作温度 |
0°C - 70°C |
| Typical/Maximum power dissipation | 0.73 Watt / 1 Watt |
| Notes on Intel D3002 | |
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| 类别:BSP | 制造商:Intel |
| 家族:3002 | 产品:Intel C3002 |
| 一般信息 | |
| 类型 | |
| 系列 | |
| BSP 编号 |
|
| 频率 |
10 MHz |
| 封装 | 28-pin ceramic DIP |
| 接口 | DIP28 |
| 发布时间 | 1973 |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 制造工艺 | Schottky bipolar |
| 数据位宽 | 2 bit |
| 电/热参数 | |
| V核 |
5V ± 5% |
| 最小/最大工作温度 |
0°C - 70°C |
| Typical/Maximum power dissipation | 0.73 Watt / 1 Watt |
| Notes on Intel D3002 | |
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