一般信息 | |||||||||||||||||||||||||||||
类型 | |||||||||||||||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||||||||||||||
系列 |
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CPU部件号 |
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频率 | *33 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
总线速度 | 133 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
时钟倍频器 | *.* | ||||||||||||||||||||||||||||
封装 | 330-contact Single Edge Connector Cartridge (SECC) *" x 4.84" (1*.24 cm x 12.2* cm) | ||||||||||||||||||||||||||||
接口 | SC330 - 330-contact slot connector (Slot 2) | ||||||||||||||||||||||||||||
发布时间 | Oct 2*, 1*** | ||||||||||||||||||||||||||||
指导价格 | $82* | ||||||||||||||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||||||||||||||
微体系结构 | P* | ||||||||||||||||||||||||||||
处理器内核 | |||||||||||||||||||||||||||||
核心步进 | A2 (QH3*, SL3SG, SL3SU) B0 (QJ32, SL3WS) C0 (SL4H*) | ||||||||||||||||||||||||||||
CPUIDs | *81 (SL3SG, SL3SU) *83 (SL3WS) *8* (SL4H*) | ||||||||||||||||||||||||||||
制造工艺 | 0.18 micron 28 million transistors | ||||||||||||||||||||||||||||
数据位宽 | 32 bit | ||||||||||||||||||||||||||||
CPU核心数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
线程数 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
1级缓存大小 | 1* KB instruction cache 1* KB data cache | ||||||||||||||||||||||||||||
2级缓存大小 | on-die 2** KB 8-way set associative cache running at CPU frequency | ||||||||||||||||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 |
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电/热参数 | |||||||||||||||||||||||||||||
V核 | *V ± *% 12V ± *% | ||||||||||||||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | 0°C - **°C | ||||||||||||||||||||||||||||
Maximum power dissipation | 30.34 Watt (*V核 voltage) 30.34 Watt (12V核 voltage) | ||||||||||||||||||||||||||||
热设计功耗 | 23.3 Watt |