| 类型 | Highly Integrated microprocessor | 
| 系列 | VIA Luke CoreFusion | 
| HICPU 编号 | 
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| 频率 | 533 MHz | 
| 总线速度 | 133 MHz | 
| 时钟倍频器 | 4 | 
| 封装 | 841-ball Ball Grid Array with Heat Spreader (HSBGA) 2.09" x 1.46" (5.3 cm x 3.7 cm)  | 
| 接口 | BGA841 | 
| 发布时间 | Mar 8, 2005 | 
| 架构 / 微体系结构 | |
| 处理器内核 | Nehemiah | 
| 制造工艺 | 0.13 micron | 
| 1级缓存大小 | 64 KB 2-way set associative instruction cache 64 KB 2-way set associative data cache  | 
| 2级缓存大小 | 64 KB exclusive 16-way set associative cache | 
| 特征 | 
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| 低功耗特性 | 
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| 集成外设/组件 | |
| 集成显卡 | GPU 类型: S3 Graphics UniChrome Pro | 
| Other peripherals | 
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| 电/热参数 | |
| V核 | 0.9V | 
| Maximum operating temperature | 85°C | 
| 热设计功耗 | 6 Watt | 
| Notes on VIA Luke CoreFusion 533 MHz | |
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