| 类型 | Highly Integrated microprocessor |
| 系列 | VIA Mark CoreFusion |
| HICPU 编号 |
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| 频率 | 800 MHz |
| 总线速度 | 133 MHz |
| 时钟倍频器 | 6 |
| 封装 | 686-ball Ball Grid Array with Heat Spreader (HSBGA) 2.24" x 1.61" (5.7 cm c 1.4 cm) |
| 接口 | BGA686 |
| 发布时间 | Mar 12, 2003 |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 处理器内核 | Nehemiah |
| 制造工艺 | 0.13 micron |
| 数据位宽 | 32 bit |
| 浮点单元 | Integrated |
| 2级缓存大小 | 64 KB exclusive 16-way set associative cache |
| 特征 |
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| 集成外设/组件 | |
| 集成显卡 | GPU 类型: S3 Graphics ProSavage4 |
| Other peripherals | VIA ProSavage CLE266 north bridge |
| 电/热参数 | |
| V核 | 0.95V |
| 热设计功耗 | 8 Watt |
| Notes on VIA Mark CoreFusion 800 MHz | |
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