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AMD Mobile Sempron 3300+ - SMS3300BQX2LF基本资料
类别:CPU 制造商:AMD
家族:K8 产品:AMD Mobile Sempron 3000+ - SMS3000BQX2LF
类型 CPU / Microprocessor
细分市场 Mobile
系列 AMD Mobile Sempron
型号    3300+
CPU 编号
  • SMS3300BQX2LF is an OEM/tray microprocessor
CPU步进 ABBWE   CBBWE   CEBCE
频率    3300+ (rated)
2000 MHz (real)
时钟倍频器    10
封装 754-pin lidless organic micro-PGA
AMD 封装 number 27973
接口 接口 754
架构 / 微体系结构
微体系结构 K8
处理器内核    Roma
Core stepping    DH-E6
CPUID 20FC2
制造工艺 0.09 micron
The number of cores 1
线程数 1
浮点单元 Integrated
1级缓存大小    64 KB instruction cache
64 KB data cache
2级缓存大小    128 KB
多重处理 Uniprocessor
特征
  • MMX instructions
  • 3DNow! technology
  • SSE / Streaming SIMD Extensions
  • SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
  • SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
  • EVP / Enhanced Virus Protection   
低功耗特性 PowerNow! technology
集成外设/组件
集成显卡 None
Memory controller The number of controllers: 1
Memory channels: 1
Supported memory: DDR
Other peripherals One 16-bit HyperTransport link with speeds up to 800 MHz
电/热参数
V核    1.2V
Maximum operating temperature    95°C
热设计功耗    25 Watt
其它cpu Part Number