| 类型 | CPU / Microprocessor |
| 细分市场 | Embedded |
| 系列 | AMD Mobile Sempron |
| 型号 | 3700+ |
| CPU部件号 |
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| 频率 | 3700+ (rated) 2000 MHz (real) |
| 时钟倍频器 | 10 |
| 封装 | 638-pin lidless micro-PGA 1.38" x 1.38" (3.5 cm x 3.5 cm) |
| 接口 | 接口 S1 (S1g1) |
| 架构 / 微体系结构 | |
| 微体系结构 | K8 |
| 制造工艺 | 0.065 micron |
| 数据位宽 | 64 bit |
| The number of cores | 1 |
| 线程数 | 1 |
| 浮点单元 | Integrated |
| 1级缓存大小 | 64 KB instruction cache 64 KB data cache |
| 2级缓存大小 | 512 KB |
| 多重处理 | Uniprocessor |
| 特征 |
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| 低功耗特性 | PowerNow! technology |
| 集成外设/组件 | |
| 集成显卡 | None |
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR2-667 |
| Other peripherals | One 16-bit HyperTransport link with speeds up to 800 MHz |
| 电/热参数 | |
| Maximum operating temperature | 95°C |
| 热设计功耗 | 25 Watt |
