类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon E*-2*00 | ||||||||||||||||
型号 | E*-2*0* | ||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2400 MHz | ||||||||||||||||
总线速度 | *.4 GT/s QPI (3200 MHz) * GT/s DMI | ||||||||||||||||
时钟倍频器 | 24 | ||||||||||||||||
封装 | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array | ||||||||||||||||
接口 | 接口 2011 / LGA2011 | ||||||||||||||||
尺寸 | 2.0*" x 1.**" / *.2*cm x 4.*cm | ||||||||||||||||
发布时间 | March *, 2012 | ||||||||||||||||
指导价格 | $2*4 (OEM) $2** (box) | ||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||
微体系结构 | Sandy Bridge | ||||||||||||||||
Platform | Romley-EP Romley-WS | ||||||||||||||||
处理器内核 | Sandy Bridge-EP | ||||||||||||||||
核心步进 | M0 (QBLX) M1 (QBWC, SR0LA) | ||||||||||||||||
CPUIDs | 20*D* (QBLX) 20*D* (QBWC, SR0LA) | ||||||||||||||||
制造工艺 | 0.032 micron Hi-K metal gate process | ||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||
The number of cores | 4 | ||||||||||||||||
线程数 | 4 | ||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB instruction caches 4 x 32 KB data caches | ||||||||||||||||
2级缓存大小 | 4 x 2** KB | ||||||||||||||||
Level 3 cache size | 10 MB | ||||||||||||||||
Physical memory | 384 GB (per socket) | ||||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||||||||||||
集成外设/组件 | |||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10** DIMMs per channel: 3 Maximum memory bandwidth (GB/s): 34.1 ECC supported: Yes | ||||||||||||||||
Other peripherals |
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电/热参数 | |||||||||||||||||
V核 | 0.*V - 1.3*V | ||||||||||||||||
Maximum operating temperature | *0°C | ||||||||||||||||
热设计功耗 | 80 Watt | ||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon E*-2*0* | |||||||||||||||||
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