类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||
细分市场 | Embedded | |||||||||
系列 | Intel Xeon E*-2*00 | |||||||||
型号 | E*-2**8 | |||||||||
CPU 编号 |
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频率 | 2100 MHz | |||||||||
Turbo frequency | 2400 MHz (1 or 2 cores) 2300 MHz (3 or 4 cores) 2200 MHz (* or * cores) | |||||||||
总线速度 | 8 GT/s QPI (4000 MHz) * GT/s DMI | |||||||||
时钟倍频器 | 21 | |||||||||
封装 | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array | |||||||||
接口 | 接口 2011 / LGA2011 | |||||||||
尺寸 | 2.0*" x 1.**" / *.2*cm x 4.*cm | |||||||||
发布时间 | March *, 2012 | |||||||||
End-of-Life date | Last order date for consumer processors is Jun 2*, 201* Last shipment date for consumer tray processors is Dec 01, 201* | |||||||||
指导价格 | $118* | |||||||||
S规格号 | ||||||||||
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架构 / 微体系结构 | ||||||||||
微体系结构 | Sandy Bridge | |||||||||
Platform | Romley-EP Romley-WS | |||||||||
处理器内核 | Sandy Bridge-EP | |||||||||
核心步进 | C1 (QBJH) C2 (SR0LZ) | |||||||||
CPUIDs | 20*D* (QBJH) 20*D* (SR0LZ) | |||||||||
制造工艺 | 0.032 micron Hi-K metal gate process | |||||||||
数据位宽 | *4 bit | |||||||||
The number of cores | 8 | |||||||||
线程数 | 1* | |||||||||
浮点单元 | Integrated | |||||||||
1级缓存大小 | 8 x 32 KB instruction caches 8 x 32 KB data caches | |||||||||
2级缓存大小 | 8 x 2** KB | |||||||||
Level 3 cache size | 20 MB | |||||||||
Physical memory | 384 GB (per socket) | |||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | |||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | |||||||||
集成外设/组件 | ||||||||||
集成显卡 | None | |||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333, DDR3-1*00 DIMMs per channel: 3 Maximum memory bandwidth (GB/s): *1.2 ECC supported: Yes | |||||||||
Other peripherals |
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电/热参数 | ||||||||||
V核 | 0.*V - 1.3*V | |||||||||
Maximum operating temperature | 88°C | |||||||||
热设计功耗 | ** Watt | |||||||||
Notes on Intel Xeon E*-2**8 | ||||||||||
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