类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||
系列 | Intel Xeon **00 | ||||||||||||
型号 | X**80 | ||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 3333 MHz | ||||||||||||
Turbo frequency | 3*00 MHz (1 or 2 cores) 34** MHz (3 or more cores) | ||||||||||||
总线速度 | *.4 GT/s QPI (3200 MHz) | ||||||||||||
时钟倍频器 | 2* | ||||||||||||
封装 | 13**-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10) | ||||||||||||
接口 | 接口 13** / B / LGA13** | ||||||||||||
尺寸 | 1.**" x 1.**" / 4.*cm x 4.2*cm | ||||||||||||
发布时间 | March 1*, 2010 | ||||||||||||
指导价格 | $1**3 | ||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||
微体系结构 | Westmere | ||||||||||||
Platform | Tylersburg-EP Tylersburg-EN Tylersburg-WS | ||||||||||||
处理器内核 | Westmere-EP | ||||||||||||
Core stepping | B1 (SLBV*) | ||||||||||||
CPUIDs | 20*C1 (Q3UV) 20*C2 (SLBV*) | ||||||||||||
制造工艺 | 0.032 micron High-K metal gate process 11*0 million transistors | ||||||||||||
模具尺寸 | 240mm2 | ||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||
CPU核心数 | * | ||||||||||||
线程数 | 12 | ||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||
1级缓存大小 | * x 32 KB 4-way set associative instruction caches * x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||
2级缓存大小 | * x 2** KB 8-way set associative caches | ||||||||||||
Level 3 cache size | 12 MB 1*-way set associative shared cache | ||||||||||||
Physical memory | 288 GB | ||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||||||||
集成外设/组件 | |||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 3 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333 Maximum memory bandwidth (GB/s): 32 ECC supported: Yes | ||||||||||||
Other peripherals | Quick Path Interconnect (2 links) | ||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||
V核 | 0.8V - 1.3V | ||||||||||||
Maximum operating temperature | *8.*°C | ||||||||||||
热设计功耗 | 130 Watt |