类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon E*-2400 | ||||||||||||||||
型号 | E*-2430 | ||||||||||||||||
CPU部件号 |
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频率 | 2200 MHz | ||||||||||||||||
Turbo frequency | 2*00 MHz (2 cores) 2*00 MHz (* cores) | ||||||||||||||||
总线速度 | *.2 GT/s QPI (3*00 MHz) * GT/s DMI | ||||||||||||||||
时钟倍频器 | 22 | ||||||||||||||||
封装 | 13**-land Flip-Chip Land Grid Array | ||||||||||||||||
接口 | 接口 13** / LGA13** | ||||||||||||||||
尺寸 | 1.**" x 1.**" / 4.*cm x 4.2*cm | ||||||||||||||||
发布时间 | May 14, 2012 | ||||||||||||||||
End-of-Life date | Last order date for consumer processors is June 2*, 201* Last shipment date for consumer tray processors is December 1, 201* | ||||||||||||||||
指导价格 | $**1 (OEM) $**4 (box) | ||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||
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架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||
微体系结构 | Sandy Bridge | ||||||||||||||||
Platform | Romley-EN | ||||||||||||||||
处理器内核 | Sandy Bridge-EN | ||||||||||||||||
核心步进 | C1 (QBGK) C2 (QBX4, SR0LM) | ||||||||||||||||
CPUIDs | 20*D* (QBGK) 20*D* (QBX4, SR0LM) | ||||||||||||||||
制造工艺 | 0.032 micron Hi-K metal gate process | ||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||
The number of cores | * | ||||||||||||||||
线程数 | 12 | ||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||
1级缓存大小 | * x 32 KB instruction caches * x 32 KB data caches | ||||||||||||||||
2级缓存大小 | * x 2** KB | ||||||||||||||||
Level 3 cache size | 1* MB | ||||||||||||||||
Physical memory | 1*2 GB (per socket) | ||||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | ||||||||||||||||
集成外设/组件 | |||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 3 Supported memory: DDR3-800, DDR3-10**, DDR3-1333 Maximum memory bandwidth (GB/s): 32 ECC supported: Yes | ||||||||||||||||
Other peripherals |
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电/热参数 | |||||||||||||||||
V核 | 0.*V - 1.3*V | ||||||||||||||||
热设计功耗 | ** Watt |