类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||||||||
细分市场 | Server | |||||||||||||||
系列 | Intel Xeon *300 | |||||||||||||||
型号 | L*33* | |||||||||||||||
CPU部件号 |
| |||||||||||||||
频率 | 2000 MHz | |||||||||||||||
总线速度 | 1333 MHz | |||||||||||||||
时钟倍频器 | * | |||||||||||||||
封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA*) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | |||||||||||||||
接口 | 接口 **1 / LGA**1 | |||||||||||||||
发布时间 | Aug 13, 200* | |||||||||||||||
End-of-Life date | Last order date for embedded processors is January 2*, 2012 Last shipment date for embedded processors is July 2*, 2012 | |||||||||||||||
指导价格 | $380 | |||||||||||||||
S规格号 | ||||||||||||||||
| ||||||||||||||||
架构 / 微体系结构 | ||||||||||||||||
微体系结构 | Core | |||||||||||||||
Platform | Bensley Glidewell | |||||||||||||||
处理器内核 | Clovertown | |||||||||||||||
Core stepping | G0 (QWUG, SLAEN) | |||||||||||||||
CPUID | *FB (SLAEN) | |||||||||||||||
制造工艺 | 0.0** micron *82 million transistors | |||||||||||||||
模具尺寸 | 28*mm2 | |||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | |||||||||||||||
CPU核心数 | 4 | |||||||||||||||
线程数 | 4 | |||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | |||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | |||||||||||||||
2级缓存大小 | 2 x 4 MB 1*-way set associative shared caches | |||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | |||||||||||||||
特征 |
| |||||||||||||||
低功耗特性 |
| |||||||||||||||
集成外设/组件 | ||||||||||||||||
集成显卡 | None | |||||||||||||||
电/热参数 | ||||||||||||||||
V核 | 1V - 1.2*V | |||||||||||||||
Maximum operating temperature | *0°C | |||||||||||||||
Maximum power dissipation | * Watt / *0 Watt / **.*4 Watt *8.** Watt (sustained) | |||||||||||||||
热设计功耗 | *0 Watt | |||||||||||||||
Notes on Intel Xeon L*33* | ||||||||||||||||
|