位置:首页 > 制造商:AMD > 家族:Mobile Sempron > AMD Mobile Sempron 2800+ - SMS2800BOX3LB > 详细资料
AMD Mobile Sempron 2800+ - SMS2800BOX3LB基本资料
类别:CPU 制造商:AMD
家族:Mobile Sempron 产品:AMD Mobile Sempron 2800+ - SMS2800BOX3LB
类型 CPU / Microprocessor
细分市场 Mobile
系列
AMD Mobile Sempron
型号    2800+
CPU 编号
  • SMS2800BOX3LB is an OEM/tray microprocessor
CPU步进 CBBFD   CBBID   LBBID
频率    2800+ (rated)
1600 MHz (real)
时钟倍频器    8
封装 754-pin lidless organic micro-PGA
AMD 封装 number 27973
接口 接口 754
架构 / 微体系结构
微体系结构 K8
处理器内核    Sonora
Core stepping    DH-D0
CPUID 10FC0
制造工艺 0.09 micron
The number of cores 1
线程数 1
浮点单元 Integrated
1级缓存大小    64 KB instruction cache
64 KB data cache
2级缓存大小    256 KB
多重处理 Uniprocessor
特征
  • MMX instructions
  • 3DNow! technology
  • SSE / Streaming SIMD Extensions
  • SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
  • EVP / Enhanced Virus Protection   
低功耗特性 PowerNow! technology
集成外设/组件
集成显卡 None
Memory controller The number of controllers: 1
Memory channels: 1
Supported memory: DDR
Other peripherals One 16-bit HyperTransport link with speeds up to 800 MHz
电/热参数
V核    1.25V
Maximum operating temperature    95°C
热设计功耗    25 Watt
AMD Mobile Sempron 2800+ - SMS2800BOX3LB图片资料
AMD Mobile Sempron 2800+ - SMS2800BOX3LB
其它cpu Part Number