类型 | CPU / Microprocessor | |||||||||
细分市场 | Server | |||||||||
系列 | Intel Xeon E*-8800 | |||||||||
型号 | E*-88*0 | |||||||||
CPU 编号 |
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频率 | 22** MHz | |||||||||
Turbo frequency | 2*** MHz (2 or 4 cores) 2*33 MHz (* cores) 2400 MHz (8 or 10 cores) | |||||||||
总线速度 | *.4 GT/s QPI (3200 MHz) | |||||||||
时钟倍频器 | 1* | |||||||||
封装 | 1***-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10) | |||||||||
接口 | 接口 1*** (LGA1***) | |||||||||
尺寸 | 2.22" x 1.*4" / *.*4*cm x 4.*1*cm | |||||||||
发布时间 | Apr 3, 2011 | |||||||||
End-of-Life date | Last order date for tray processors is August 21, 201* Last shipment date for tray processors is February 2, 2018 | |||||||||
指导价格 | $40*1 | |||||||||
S规格号 | ||||||||||
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架构 / 微体系结构 | ||||||||||
微体系结构 | Westmere | |||||||||
Platform | Boxboro-EX | |||||||||
处理器内核 | Westmere-EX | |||||||||
Core stepping | A2 (SLC3F) | |||||||||
CPUID | 20*F2 (SLC3F) | |||||||||
制造工艺 | 0.032 micron High-K metal gate process | |||||||||
数据位宽 | *4 bit | |||||||||
CPU核心数 | 10 | |||||||||
线程数 | 20 | |||||||||
浮点单元 | Integrated | |||||||||
2级缓存大小 | 10 x 2** KB | |||||||||
Level 3 cache size | 24 MB | |||||||||
Physical memory | *12 GB (per socket) | |||||||||
多重处理 | Up to 8 processors | |||||||||
特征 |
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低功耗特性 | Enhanced SpeedStep technology | |||||||||
集成外设/组件 | ||||||||||
集成显卡 | None | |||||||||
Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels: 4 Supported memory: DDR3-800, DDR3-**8, DDR3-10** DIMMs per channel: 4 ECC supported: Yes | |||||||||
电/热参数 | ||||||||||
Maximum operating temperature | **°C | |||||||||
热设计功耗 | 130 Watt |