类型 | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||
细分市场 | Server | ||||||||||||||||
系列 | Intel Xeon *400 | ||||||||||||||||
型号 | E*4*2 | ||||||||||||||||
CPU部件号 |
| ||||||||||||||||
频率 | 2800 MHz | ||||||||||||||||
总线速度 | 1*00 MHz | ||||||||||||||||
时钟倍频器 | * | ||||||||||||||||
封装 | **1-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) 1.48" x 1.48" (3.** cm x 3.** cm) | ||||||||||||||||
接口 | 接口 **1 / LGA**1 | ||||||||||||||||
发布时间 | Nov 12, 200* | ||||||||||||||||
指导价格 | $*** | ||||||||||||||||
S规格号 | |||||||||||||||||
| |||||||||||||||||
架构 / 微体系结构 | |||||||||||||||||
微体系结构 | Core | ||||||||||||||||
Platform | Bensley Bensley-VS Cranberry Lake Stoakley | ||||||||||||||||
处理器内核 | Harpertown | ||||||||||||||||
核心步进 | C0 (SLANT) E0 (QFUK, SLBBN) | ||||||||||||||||
CPUIDs | 10*** (SLANT) 10**A (QFUK, SLBBN) | ||||||||||||||||
制造工艺 | 0.04* micron 820 million transistors | ||||||||||||||||
模具尺寸 | 214mm2 | ||||||||||||||||
数据位宽 | *4 bit | ||||||||||||||||
CPU核心数 | 4 | ||||||||||||||||
线程数 | 4 | ||||||||||||||||
浮点单元 | Integrated | ||||||||||||||||
1级缓存大小 | 4 x 32 KB 8-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative write-back data caches | ||||||||||||||||
2级缓存大小 | 2 x * MB 24-way set associative shared caches | ||||||||||||||||
多重处理 | Up to 2 processors | ||||||||||||||||
特征 |
| ||||||||||||||||
低功耗特性 |
| ||||||||||||||||
集成外设/组件 | |||||||||||||||||
集成显卡 | None | ||||||||||||||||
电/热参数 | |||||||||||||||||
V核 | 0.8*V - 1.3*V | ||||||||||||||||
最小/最大工作温度 | *°C - **°C | ||||||||||||||||
Maximum power dissipation | 133.2* Watt 108.* Watt (sustained) | ||||||||||||||||
热设计功耗 | 80 Watt | ||||||||||||||||
Notes on Intel Xeon E*4*2 | |||||||||||||||||
|